测量薄膜和外延层的厚度，密度和成分等； 晶片表面应力测试和研究； 单晶材料晶向、晶格常数测定和晶格缺陷研究； 识别和定量半导体晶片、器件表面杂质； 检查封装器件和IC的横截面结构和内部缺陷,三维扫描和成像； 半导体加工用胶、蜡、抛光布等高分子聚合物来料检测。